Der Rohbau steht: GlobalFoundries (GF) hat am Freitag, 9. Oktober 2026, Richtfest für die Erweiterung seines Werks in Dresden gefeiert. Das Ausbauprojekt mit dem Namen „Sprint" kostet rund 1,1 Milliarden Euro. Ist es Ende 2028 fertig, soll der Standort jedes Jahr mehr als eine Million Siliziumscheiben mit 300 Millimetern Durchmesser verarbeiten können. Dresden wäre damit die größte Auftragsfertigung für Chips in Europa.
Für den Halbleiterstandort Deutschland ist das eine der wenigen guten Nachrichten der vergangenen Monate. Wir ordnen ein, was genau gebaut wird, wer zahlt und warum die neue Fertigungstechnik, die GF parallel vorgestellt hat, für Dresden wichtig ist.
Was ändert sich in Dresden?

Nach Angaben von GlobalFoundries arbeiten in Dresden derzeit rund 3.000 Menschen auf etwa 60.000 Quadratmetern Reinraum- und Laborfläche. Je nach Produktmix schafft das Werk heute bis zu 950.000 Wafer im Jahr. Mit Sprint kommen also gut fünf Prozent oder mehr hinzu. Das klingt nach wenig, ist aber ein Ausbau im laufenden Betrieb, der ohne neues Werk auf der grünen Wiese auskommt.
| Eckdaten | Wert |
|---|---|
| Projekt | Sprint (Ausbau Werk Dresden) |
| Investition | ca. 1,1 Mrd. Euro |
| Kapazität heute | bis zu 950.000 Wafer/Jahr (300 mm) |
| Kapazität nach Ausbau | über 1 Mio. Wafer/Jahr |
| Fertigstellung | geplant Ende 2028 |
| Förderung | Bund, Freistaat Sachsen, EU (European Chips Act) |
| Bisher investiert in Dresden | über 10 Mrd. Euro seit 2009 |
Ganz neu ist das Ziel nicht. Schon 2015 war von einem Ausbau auf rund 1,1 Millionen Wafer die Rede. Als GF 2021 an die Börse ging, war das Werk aber deutlich unterausgelastet. Erst der Chipmangel nach der Pandemie hat die Nachfrage so weit gesteigert, dass sich die Erweiterung wirtschaftlich rechnet.
Wie viele neue Arbeitsplätze entstehen, hat GlobalFoundries nicht mitgeteilt.
Wer bezahlt den Ausbau?
Die Investition trägt GF, Bund und Land beteiligen sich mit Fördermitteln im Rahmen des European Chips Act. Eine konkrete Fördersumme nennen die Quellen nicht. Angekündigt hatte das Unternehmen das Vorhaben bereits im Oktober 2025. Bundeskanzler Friedrich Merz wertete es damals als „Bekenntnis zum Industrie- und Innovationsstandort Deutschland" und betonte die Bedeutung für die technologische Unabhängigkeit Europas.
Der aktuelle Bauabschnitt wurde nach Angaben des Unternehmens termin- und budgetgerecht abgeschlossen, die restlichen Arbeiten sollen planmäßig weiterlaufen.
Welche Chips entstehen in Dresden?
Das Werk fertigt keine Prozessoren für Smartphones oder Grafikkarten. Laut GF entstehen dort FD-SOI-Chips (FDX), CMOS-Bausteine mit Zusatzfunktionen und Leistungshalbleiter (Power BCD). Abnehmer sind vor allem Branchen mit langen Produktzyklen: Autoindustrie, Industrie und Internet der Dinge, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. Gerade Autohersteller haben in den vergangenen Jahren erlebt, wie schnell fehlende Chips ganze Bänder stoppen können.
Außerdem ist der Standort nach Common Criteria zertifiziert, einem internationalen Standard für die sichere Fertigung sensibler Chips. Laut ComputerBase hat GF zudem kürzlich einen Auftrag von TSMC erhalten, Interposer für dessen CoWoS-Packaging herzustellen. Das sind Trägerplatten, auf denen KI-Beschleuniger und Speicher nebeneinander sitzen.
FDX Fusion: neue Technik, erst in Dresden

Ebenfalls am 9. Oktober hat GlobalFoundries die Prozesstechnik FDX Fusion angekündigt. Sie basiert weiter auf FD-SOI, einer Bauweise mit isolierender Schicht unter dem Transistor, die besonders wenig Leckstrom verursacht. Das ist ideal für sparsame, dauerhaft eingeschaltete Chips.
Leistungsmäßig ordnet GF die Technik bei heutigen 7-nm-Chips ein, vermeidet aber bewusst eine eigene Nanometer-Bezeichnung. Gegenüber der ersten FDX-Generation soll die Logikdichte mehr als doppelt so hoch sein. Dazu kommen eingebetteter nichtflüchtiger Speicher, Rechnen im Speicher (In-Memory-Computing) sowie Funk- und Analogfunktionen.
Der Zeitplan:
- Anfang 2027: erste Testchips für Kunden
- Mitte 2027: Process Design Kit (PDK) für Chipentwickler
- 2028: Beginn der Serienfertigung, zuerst in Dresden
Damit hängen Sprint und FDX Fusion zusammen: Die neue Kapazität geht in etwa zur selben Zeit in Betrieb, in der die neue Technik in Serie gehen soll.
Was bedeutet das für Deutschland?
Für Verbraucher hat der Ausbau kaum direkte Folgen. Wichtig ist der Ausbau für die Lieferketten der Industrie. Viele Steuergeräte, Sensoren und Funkchips in Autos und Maschinen stammen aus Werken wie Dresden. Mehr Kapazität in Europa macht Hersteller weniger abhängig von Fabriken in Asien. Das ist genau das Ziel, das die EU mit dem Chips Act verfolgt.
Wie angespannt der Chipmarkt bleibt, zeigen auch die aktuellen Rekordgewinne von Samsung mit Speicherchips. Dort geht es um Speicher, nicht um Spezialchips wie in Dresden, aber die Knappheit treibt in beiden Bereichen die Investitionen.
Häufige Fragen
Wann ist der Ausbau in Dresden fertig?
GlobalFoundries plant die Fertigstellung bis Ende 2028. Mit dem Richtfest am 9. Oktober 2026 ist der Rohbau abgeschlossen.
Wie viel kostet das Sprint-Projekt?
Rund 1,1 Milliarden Euro. Bund, Sachsen und EU fördern das Projekt über den European Chips Act, die Höhe der Förderung ist nicht öffentlich beziffert.
Entstehen neue Arbeitsplätze?
Dazu gibt es keine Angaben. Derzeit beschäftigt GF in Dresden rund 3.000 Menschen.
Was ist FDX Fusion?
Eine neue FD-SOI-Fertigungstechnik von GlobalFoundries für besonders sparsame Chips mit Leistung der 7-nm-Klasse. Serienfertigung soll 2028 in Dresden starten.











